岗位职责：

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1. 本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2. 半导体芯片制造8年以上经验，具备12吋厂经验优先
3. 熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
4. 高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@zina-h.com

岗位职责：

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试  ；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：bin_ren@zina-h.com
联系人：任斌

岗位职责

1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；

2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；

3. 机台选型评估，验机和程式调试，日常维护及常见异常处理，确保产线稳定；

4. 制定和规划各相关机台制程能力的改进和优化，持续提高生产效率；

5. 制定成本控制计划，通过持续改善，减少成本支出；

6. ESH安全事务以及无尘室相关区域内6S工作；

7. 制定部门内inline SPC的控制标准；

8. 制定新进工程师培训和考核计划；

9. 新产品导入以及工艺研发调试；

任职要求

1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业

2.半导体芯片制造8年以上经验，具备12吋厂经验优先

3.熟悉湿法刻蚀设备原理，熟悉设备各组件工作原理，具备半导体工艺设备的相关设备维护维修经验

4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@zina-h.com

岗位职责：

1、通过故障处理、维护保养等，保证所属CVD/PVD/CMP设备的正常运转，满足生产需求
2、维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率
3、协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决
4、做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求
5、通过改善设备性能，持续提高生产效率
6、将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书，并对其他相关人员实施教育
7、编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平
8、按照质量/信息安全管理体系的要求，遵守相关管理规定，保守公司企业秘密，对本岗位的质量/信息安全负责

任职要求：

1、 半导体芯片制造14年以上经验，具备12吋厂经验优先

2、 大专以上学历，电气/机械/机电一体化/自动化等相关专业

3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力

4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神；

5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜设备

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@zina-h.com

岗位职责：

1、负责薄膜工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
2、负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  
6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试

任职要求：

1、 半导体芯片制造10年以上经验，具备12吋厂经验优先
2、 本科以上学历，材料/微电子等相关专业
3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力
4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神；
5、 熟悉薄膜工艺

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：bin_ren@zina-h.com
联系人：任斌

岗位职责：

1、通过故障处理、维护保养等，保证所属CVD/PVD/CMP设备的正常运转，满足生产需求
2、维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率
3、协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决
4、做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求
5、通过改善设备性能，持续提高生产效率
6、将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书，并对其他相关人员实施教育
7、编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平
8、按照质量/信息安全管理体系的要求，遵守相关管理规定，保守公司企业秘密，对本岗位的质量/信息安全负责

任职要求：

1、 半导体芯片制造7年以上经验，具备12吋厂经验优先
2、 大专以上学历，电气/机械/机电一体化/自动化等相关专业
3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力
4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神；
5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜设备

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：bin_ren@zina-h.com
联系人：任斌

岗位职责：

1、负责薄膜工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
2、负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率  
4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率  
5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平  

6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试

任职要求：

1、 半导体芯片制造7年以上经验，具备12吋厂经验优先
2、 本科以上学历，材料/微电子等相关专业
3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力
4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神；
5、 熟悉薄膜工艺

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：bin_ren@zina-h.com
联系人：任斌

岗位职责

1、负责光刻工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进

2、负责参与日常值班工作，日常RECIPE得建立及维护

3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率

4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率 

5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平

6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试

任职要求

1、 半导体芯片制造12年以上经验

2、 本科以上学历

3、 执行力,协调能力与团队管控力强

4、 熟悉光刻工艺的原理及管理

联系方式：

自贸区厂区

联系方式：recruiting@zina-h.com